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中证网成功举办。凯华材料董事长任志成表示,公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售,发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品,主要...
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由连接系统首席专家何方博士主编的《如何验证综合布线系统和组件电磁兼容性》(以下简称)正式发布。 旨在与业界共同探讨综合布线系统及其组件的信号传输路径中的共性问题与挑...